4月8日至10日，第58·59届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）在重庆国际博览中心召开。为拓宽学生就业渠道，提升就业质量，4月8日，我院辅导员曹凤带领学生代表50余人参加了高博会2023高校毕业生人才招聘会。

本届高博会以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，旨在聚合政府、高校、产业、企业各种资源，通过科教融合、产教融合，校政合作、校地合作、校企合作等方式，推动高等教育高质量发展。本届高博会展览展示面积12万余平米，参会企业1000余家，参会高校1500余所，参会院士近20名，参会高校领导500余名，专家学者千余名，吸引近13万人次参观。设置有信息化智慧教育及同声传译设施等科技设备的展区展示、高等教育创新发展等会议论坛、大学生竞赛分析及科技创新特色活动、2023高校毕业生人才招聘会场等板块。

来自全国各地的多家国企、央企、优秀民营企业现场招聘，每个展位都详细展示了招聘企业和岗位信息，传达出对优秀外语人才的需求，我院学生认真了解企业发展方向，积极投递简历，争取理想岗位，部分同学更是在招聘会现场进行了面试。

我院师生通过此次高博会，深切体会党的二十大教育改革、科技创新、人才培养三大主题精神，感受新时代新重庆风采的同时，了解企业招聘前沿动态，以更宽的视野打开就业的新渠道，只有将自己的专业与企业所需技能结合，不断提升个人的核心竞争力，才能在就业市场脱颖而出。

  （撰稿：刘恩燕、虞婴、青晨   审核：何秋容/文亚星/甘超）